臺積電（TSMC）宣布，將于下周啟動2納米芯片的試產(chǎn)工作，標志著芯片制造技術(shù)的又一重大突破。

據(jù)悉，蘋果公司計劃在明年將這項尖端技術(shù)應用于其Apple Silicon芯片，進一步鞏固其在高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

此次試產(chǎn)的2nm芯片生產(chǎn)設備已于今年第二季度運抵寶山廠，為即將到來的試產(chǎn)工作做好了充分準備。

蘋果預計將在2025年將其定制芯片轉(zhuǎn)移到2nm制造工藝，這將為未來的iPhone和iPad等設備帶來更高的性能和更低的功耗。

目前，iPhone 15 Pro使用的是臺積電3納米（3nm）工藝制造的A17 Pro芯片，而蘋果最近發(fā)布的iPad Pro中使用的M4芯片則采用了3nm技術(shù)的增強版。

轉(zhuǎn)向2nm制程預計將帶來性能上的顯著提升，預計性能將比3nm工藝提升10-15%，同時功耗降低最高可達30%。

臺積電計劃在明年開始大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片，并正在加快這一進程以確保量產(chǎn)前的良品率穩(wěn)定。

作為目前唯一能夠滿足蘋果在規(guī)模和質(zhì)量上制造2nm和3nm芯片要求的公司，臺積電的地位不可動搖。

蘋果已經(jīng)預定了臺積電所有可用的3nm芯片制造產(chǎn)能，而臺積電也計劃在年底前將3nm工藝的產(chǎn)能增加兩倍，以滿足日益增長的市場需求。

編輯點評：

隨著臺積電2nm芯片試產(chǎn)的啟動，預示著新一輪芯片制造將更上一個臺階，蘋果作為臺積電的最大客戶，期待蘋果最新的芯片發(fā)布，為全球消費者帶來更加豐富的科技體驗。