來源：中國經(jīng)營報

　　本報記者 李玉洋 上海報道

　　智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）戰(zhàn)場又有了新動態(tài)。

　　根據(jù)日前《北京衛(wèi)視·晚間新聞》報道，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級芯片。3nm是當(dāng)前已量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，而3nm智能手機(jī)SoC領(lǐng)域的主要玩家有蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通以及谷歌。

　　《中國經(jīng)營報》記者了解到，所謂流片是將設(shè)計(jì)好的集成電路（IC）布局轉(zhuǎn)換成實(shí)際的物理芯片的過程，可以簡單理解為“試生產(chǎn)”，即生產(chǎn)少量芯片以供測試，如果測試成功，便可以進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段；反之，則需要找出問題并進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

　　“沒有更多消息不好評價?！彪娮觿?chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌對記者表示，從芯片設(shè)計(jì)的角度看，“如果要設(shè)計(jì)一款3nm的芯片，最起碼要上千人的團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)兩年以上，還要迭代幾版?！彼€表示，如果這樣輕易成功，要么是別人幫著定制，要么就是假消息。

　　有傳言說小米這顆芯片是小米和聯(lián)發(fā)科合作研發(fā)。對此情況以及是否有量產(chǎn)計(jì)劃的問題，記者聯(lián)系采訪小米公司方面，截至發(fā)稿未獲答復(fù)。業(yè)內(nèi)一位不愿透露姓名的消息人士告訴記者，他在去年就得知小米在研發(fā)這款3nm芯片，用的是EDA巨頭新思科技的工具。對此，新思科技方面回應(yīng)稱：“一切以小米正式公告為準(zhǔn)?！?/p>

　　近日，高通發(fā)布了新一代旗艦級移動平臺——3nm工藝的驍龍8Elite（中文名驍龍8至尊版），該平臺采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU，CPU單核、多核性能均提升45%，功耗降低40%。

　　緊接著傳出，英國半導(dǎo)體IP巨頭Arm提前60天通知高通要取消架構(gòu)許可協(xié)議的消息。高通發(fā)言人稱：“這是Arm的一貫做法——更多毫無根據(jù)的威脅，旨在強(qiáng)行壓迫長期合作伙伴，干擾我們性能領(lǐng)先的CPU產(chǎn)品，并無視雙方架構(gòu)許可協(xié)議已經(jīng)涵蓋的廣泛權(quán)利來提高許可費(fèi)率?！倍鳤rm尚未對此作出回應(yīng)。

　　小米的造芯往事

　　“目前對于一個成熟的芯片設(shè)計(jì)公司來說，很多前端的東西早就有了，所以通常一個高階工藝芯片，從設(shè)計(jì)到流片也就花一年半到兩年多的時間。”上述消息人士如此表示，但從零開始的初創(chuàng)公司不包括在內(nèi)。在他看來，小米做芯片很久了，并不屬于前述那種初創(chuàng)公司。

　　據(jù)了解，小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域一直保持熱情和投入。2014年，小米成立松果電子，耗時三年終于在2017年推出了首款自研手機(jī)系統(tǒng)級芯片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時研發(fā)設(shè)計(jì)芯片和手機(jī)的企業(yè)。

　　需要指出的是，隨著搭載S1產(chǎn)品的小米手機(jī)上市后遇冷，澎湃S1后來在市場上并沒有掀起多大的浪花。小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍坦言，小米的芯片之路“歷經(jīng)了重重的困難與挫折”。

　　2019年4月，小米對松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，專注 AI和IoT芯片，松果則繼續(xù)聚焦手機(jī)SoC研發(fā)。

　　“我們的自研芯片計(jì)劃遇到巨大困難，但沒有放棄！”在小米十周年的演講上，雷軍語重心長地說道。在闊別澎湃S14年后，2021年3月，小米再次亮出“我心澎湃”的海報，高調(diào)地宣布其自研芯片的回歸。

　　2021年3月，小米MIX FOLD首發(fā)自研影像芯片澎湃C1；當(dāng)年12月，小米又帶來了自研澎湃P1充電管理芯片；2022年7月，小米澎湃G1電池管理芯片登場；2024年2月，小米發(fā)布了自研澎湃T1信號增強(qiáng)芯片。

　　值得一提的是，盡管自身造芯途中遇挫，但小米卻隱身于湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金之后以投資的方式活躍于芯片/半導(dǎo)體領(lǐng)域。

　　企查查顯示，小米長江目前已完成幾十起公開投資，投資對象包括MCU（微控制單元）、模擬IC、射頻芯片、藍(lán)牙芯片、顯示驅(qū)動芯片、CPU、半導(dǎo)體元器件、晶圓生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等芯片/半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，其中樂鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企業(yè)已經(jīng)成功IPO。

　　根據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，小米這款3nm芯片是小米和聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)，由臺積電代工；該芯片本身不含基帶，大概率得外掛，類似于蘋果A系列芯片外掛高通基帶芯片。

　　對于“小米能否獨(dú)立做出這顆3nm芯片”的疑問，前述消息人士稱不予評論?！傲髌晒Σ⒉灰欢ň蜁慨a(chǎn)，還要看市場終端需求?！彼a(bǔ)充道。

　　安卓手機(jī)芯片全面邁入3nm時代

　　談及3nm手機(jī)SoC本身，蘋果是全球第一家推出這種工藝的手機(jī)公司，它于2023年9月率先推出3nm的A17 Pro芯片，搭載在iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro手機(jī)上，今年蘋果進(jìn)一步升級，推出第二代3nm手機(jī)芯片A18和A18 Pro。

　　今年10月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球第二款量產(chǎn)3nm手機(jī)SoC天璣9400，號稱在人工智能、性能及能效方面實(shí)現(xiàn)重大突破，將在vivo X200系列和OPPO Find X8系列上搭載。

　　10月22日，高通發(fā)布了其新一代旗艦移動平臺驍龍8 Elite，其采用了和蘋果A18系列、聯(lián)發(fā)科天璣9400相同的臺積電N3E（第二代3nm制程），小米、OPPO、vivo、榮耀等手機(jī)廠商都將在未來幾周推出搭載驍龍8 Elite平臺的機(jī)型。

　　此外，三星的獵戶座Exynos 2500也是3nm制程，但良率問題一直沒有解決。最新消息顯示，谷歌的Tensor G4將是最后一款由三星代工的手機(jī)芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電N3E。

　　至此，安卓手機(jī)芯片全面邁入3nm時代。不過，正式量產(chǎn)并商用的3nm手機(jī)芯片，僅有三款，且依賴于臺積電代工。自2022年臺積電成功量產(chǎn)3納米鰭式場效電晶體制程技術(shù)，該工藝已為臺積電貢獻(xiàn)了不錯的營收。

　　財(cái)報顯示，今年第一季度和第二季度，3nm工藝節(jié)點(diǎn)在臺積電的總營收中占比分別為9%和15%。進(jìn)入第三季度，3nm工藝節(jié)點(diǎn)占了公司20%的營收。目前，臺積電推出了能夠支持更佳功耗、效能與密度的第二代3nm制程（N3E和N3P）。

　　臺積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示，2024年第三季業(yè)績受惠于智能手機(jī)和AI相關(guān)應(yīng)用對3nm和5nm技術(shù)的強(qiáng)勁需求，這一態(tài)勢可望持續(xù)至第四季度，第四季度合并營收預(yù)計(jì)介于261億美元至269億美元之間。

　　視線再回到高通上。據(jù)介紹，高通驍龍8 Elite采用了自研的第二代Oryon CPU，這是Oryon CPU首次運(yùn)用在驍龍移動平臺上，仍舊保持8個核心（“2+6”架構(gòu)），即擁有2個超級內(nèi)核和6顆性能內(nèi)核。相比上一代驍龍8 Gen 3，驍龍8 Elite的CPU單核性能提升45%，多核性能也提升了45%。

　　根據(jù)數(shù)碼博主“極客灣”的測試數(shù)據(jù)，驍龍8 Elite的CPU性能高于量產(chǎn)版天璣9400，但后者的GPU能效略高于驍龍8 Elite，兩者之間可謂是互有勝負(fù)。

　　有爆料稱，采用臺積電N3E工藝生產(chǎn)的新一代旗艦手機(jī)芯片，包括聯(lián)發(fā)科天璣9400和高通驍龍8 Elite采購成本都較上一代產(chǎn)品上漲了約20%。具體來說，天璣9400的采購成本約為155美元（約合人民幣1105元），驍龍8 Elite的采購成本則約為190美元（約合人民幣1355元）。

　　爆料還稱，驍龍8 Elite成本上漲的主要原因是采用了臺積電N3E工藝，并使用了高通自研的Oryon核心，替代了原先的Arm CPU核心。

　　對此，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰發(fā)文稱，小米旗艦手機(jī)漲價原因之一在于采用3nm工藝，成本大幅增加。雷軍則在社交平臺上官宣了在10月29日發(fā)布小米15系列，但其并未關(guān)于3nm、成本上漲等更多信息。

　　兩敗俱傷還是握手言和？

　　至于近日的“Arm出手‘制裁’高通，強(qiáng)制取消指令集架構(gòu)授權(quán)”一事，其根源被廣泛認(rèn)為源于一起收購案。2021年1月，高通宣布以14億美元收購Nuvia，引發(fā)了行業(yè)關(guān)注，而Nuvia這家公司的三位聯(lián)合創(chuàng)始人都曾是蘋果A系列芯片團(tuán)隊(duì)的核心技術(shù)骨干。

　　在收購了同為Arm授權(quán)商的Nuvia后，高通宣布計(jì)劃將Nuvia的CPU設(shè)計(jì)版本Oryon架構(gòu)引入其驍龍X處理器中。但Arm方面認(rèn)為，Nuvia與Arm此前有許可協(xié)議，允許其使用Arm的部分技術(shù)設(shè)計(jì)芯片，高通收購Nuvia后，這些許可協(xié)議不能直接轉(zhuǎn)讓給高通，需要重新談判獲得許可。

　　對此，高通方面對外回應(yīng)稱，這是Arm的一貫做法——更多毫無根據(jù)的威脅，旨在強(qiáng)行壓迫長期合作伙伴，干擾高通性能領(lǐng)先的CPU產(chǎn)品，并無視雙方架構(gòu)許可協(xié)議已經(jīng)涵蓋的廣泛權(quán)利來提高許可費(fèi)率。

　　高通方面還表示，在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆，似乎是試圖干擾法律程序，其終止許可協(xié)議的訴求毫無依據(jù)，“我們有信心，高通與Arm協(xié)議中涵蓋的權(quán)利將得到法院的確認(rèn)”。而Arm方面未作出回應(yīng)。

　　對于此事，天風(fēng)國際證券分析師表示，Arm取消其與高通之間的芯片設(shè)計(jì)許可協(xié)議，這件事發(fā)生的概率極低。如果發(fā)生，可以說是兩敗俱傷，沒有人是贏家，預(yù)計(jì)此次紛爭最終會以某種形式和解。

　　不過，從高通和Arm這次糾紛可以看出，高通想要以自研CPU替換Arm的公版Cortex CPU，來打造出更具競爭力的產(chǎn)品。高通這一打法，和蘋果有些相似。從A6處理器開始，蘋果就拋棄了Arm的公版CPU核，轉(zhuǎn)而自研CPU核，進(jìn)而開啟了其在高端芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治時代。