●?本報(bào)記者?劉英杰

　　2月6日以來，A股英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈個(gè)股呈持續(xù)上漲態(tài)勢。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至6月14日，Wind英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈指數(shù)大漲34.61%，近4個(gè)交易日內(nèi)指數(shù)上漲5.35%。

　　分析人士認(rèn)為，英偉達(dá)積極的市場信號，為A股英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈以及AI、算力等細(xì)分領(lǐng)域帶來了正面影響，AI正由海外的創(chuàng)新熱潮與資本開支逐漸轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)鏈核心上市公司的業(yè)績。

　　產(chǎn)業(yè)鏈多只個(gè)股創(chuàng)新高

　　英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈指數(shù)成份股中，以中際旭創(chuàng)、新易盛、滬電股份、勝宏科技為首的多只個(gè)股股價(jià)創(chuàng)下歷史新高。今年1月31日以來，Wind數(shù)據(jù)顯示，新易盛累計(jì)漲幅達(dá)155.90%，勝宏科技漲幅達(dá)115.39%，中際旭創(chuàng)漲幅為90.71%，滬電股份漲幅為89.95%。

　　在英偉達(dá)市值不斷飆升的背后，是AI行業(yè)對算力需求的激增。從A股英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈來看，具體可分為5個(gè)細(xì)分板塊：GPU、PCB產(chǎn)業(yè)鏈、存儲芯片、服務(wù)器散熱、光芯片/光模塊，不少相關(guān)上市公司業(yè)績今年也出現(xiàn)爆發(fā)。

　　2024年一季度業(yè)績報(bào)告顯示，勝宏科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.92億元，同比增長36.06%；凈利潤為2.1億元，同比增長67.72%。中際旭創(chuàng)第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入48.43億元，同比增長163.59%；凈利潤為10.09億元，同比增長303.84%。滬電股份第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入25.84億元，同比增長38.34%，凈利潤為5.15億元，同比增長157.03%。

　　IDC預(yù)計(jì)，到2027年，全球在人工智能領(lǐng)域的總投資規(guī)模將達(dá)到4236億美元，2022-2027年間的復(fù)合年增長率（CAGR）為26.9%。到2027年，中國在AI領(lǐng)域的投資規(guī)模將達(dá)到381億美元，占據(jù)全球總投資的近9%。

　　國盛證券通信行業(yè)首席分析師宋嘉吉表示，AI正加速由行業(yè)景氣度到報(bào)表的轉(zhuǎn)化進(jìn)程，光模塊龍頭業(yè)績加速釋放，同時(shí)算力其他環(huán)節(jié)如PCB、散熱、服務(wù)器等都逐一迎來業(yè)績加速，AI正由海外的創(chuàng)新熱潮與資本開支逐漸轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)鏈核心上市公司的業(yè)績。

　　投資機(jī)會漸顯

　　從資金面來看，Wind英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈成份股中，不少股票獲得資金青睞。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至6月14日，北向資金近60日以來加倉中際旭創(chuàng)超過30億元，加倉京東方A超過13億元，加倉天孚通信超過17億元。

　　國金證券電子行業(yè)首席分析師樊志遠(yuǎn)表示，大模型持續(xù)升級，算力需求不斷提升，云廠商增加AI資本開支，帶動AI芯片、AI服務(wù)器、光模塊、交換機(jī)等需求高景氣。今年下半年智能手機(jī)、AI?PC將迎來眾多新機(jī)發(fā)布，三季度有望迎來需求旺季。中長期來看，AI有望給消費(fèi)電子賦能，帶來新的換機(jī)需求，看好AI驅(qū)動、需求復(fù)蘇及自主可控受益產(chǎn)業(yè)鏈。

　　光模塊方面，國聯(lián)證券通信行業(yè)分析師張建宇認(rèn)為：“英偉達(dá)GPU芯片的快速迭代，加速了1.6T光模塊需求的釋放。1.6T光模塊的研發(fā)和交付能力依然會主導(dǎo)光模塊廠商的競爭格局，有利于頭部企業(yè)強(qiáng)化競爭優(yōu)勢。同時(shí)低時(shí)延、低成本、低功耗的CPO、LPO、硅光、薄膜鈮酸鋰方案有望給新的企業(yè)帶來破局機(jī)會?！?/p>

　　在GPU方面，此前，黃仁勛宣布英偉達(dá)Blackwell芯片現(xiàn)已開始投產(chǎn)，預(yù)期2025年發(fā)布增強(qiáng)版Blackwell?Ultra?GPU。其同時(shí)官宣下一代架構(gòu)Rubin將于2026年上市，將集成8顆HBM4；于2027年推出Rubin?Ultra?GPU版本，將集成12顆HBM4。

　　“英偉達(dá)產(chǎn)品的快速迭代，將進(jìn)一步擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢，并促進(jìn)大模型和AI應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展?！眹ＷC券計(jì)算機(jī)行業(yè)首席分析師劉熹認(rèn)為，“英偉達(dá)GPU持續(xù)快速迭代，在工藝、封裝和精度方面不斷優(yōu)化，配合CPU、NVLink等環(huán)節(jié)的進(jìn)步，過去八年，Blackwell相比Pacsal架構(gòu)的AI計(jì)算能力提升了1000倍?！?/p>

　　開源證券計(jì)算機(jī)行業(yè)首席分析師陳寶健表示，國內(nèi)外AI領(lǐng)域創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，堅(jiān)定看好AI算力與應(yīng)用端投資機(jī)會。