三星電子公司周三表示，第二季度其高性能高帶寬存儲器（HBM）的銷售額環(huán)比增長了50%以上，主要得益于人工智能的蓬勃發(fā)展。

三星電子副總裁金在?。↘im Jae-joon）在財報電話會議上表示：“由于對生成式人工智能的強勁需求，第二季度內(nèi)存市場繼續(xù)保持強勁。HBM的銷售額同比增長了50%以上?！?/p>

他說，該公司的八層HBM3E產(chǎn)品將在第三季度開始量產(chǎn)。這表明三星已經(jīng)為這些芯片找到了一個客戶，據(jù)信是美國人工智能芯片巨頭英偉達。

金在俊表示：“在上個季度準備批量生產(chǎn)8層HBM3E產(chǎn)品時，向主要客戶提供了樣品，目前正在順利進行測試。最新的12層HBM3E產(chǎn)品也將在下半年上市?！?/p>

在他發(fā)表上述言論之前，最近有消息稱，經(jīng)過過去幾個月的一些挑戰(zhàn)，三星電子的八層HBM3E芯片有望很快通過英偉達的質(zhì)量測試。

三星電子表示，目前正在開發(fā)第六代HBM4，并計劃在明年上半年開始生產(chǎn)。

與此同時，三星電子表示，正在進行的罷工對公司的生產(chǎn)影響不大，并發(fā)誓要盡最大努力盡快解決糾紛。

該公司最大的工會――全國三星電子工會從7月8日開始全面罷工，要求將基本工資和其他福利提高5.6%。

本周早些時候，三星電子和工會方面恢復(fù)了工資談判。

三星電子表示，為了確保內(nèi)存領(lǐng)域的穩(wěn)定收益，計劃在下半年擴大HBM產(chǎn)品的銷售，以第五代HBM3E為重點，以滿足日益增長的人工智能芯片需求。

該公司表示，“將積極應(yīng)對人工智能高附加值產(chǎn)品的需求，擴大產(chǎn)能，提高HBM3E的銷售比重。我們還將專注于以服務(wù)器DRAM中的32Gb DDR5為基礎(chǔ)的服務(wù)器模塊等高密度產(chǎn)品。”

由于各種應(yīng)用的需求增加，該公司的代工（即代工芯片制造）業(yè)務(wù)在第二季度盈利有所改善。

三星電子預(yù)計，下半年代工業(yè)務(wù)的移動需求將出現(xiàn)反彈，人工智能和高性能計算應(yīng)用的需求將持續(xù)高增長。